Alliance Memory объявляет о расширении ассортимента CMOS DDR4 SDRAM новым чипом емкостью 16 Гб в 96-контактном корпусе FBGA. Данная микросхема обеспечивает улучшенную производительность по сравнению с DDR3 SDRAM при меньшем энергопотреблении и более высоких скоростях передачи информации.
Наименование: AS4C1G16D4-062BCN
Описание, даташит: AS4C1G16D4-062BCN
Основные технические характеристики и преимущества:
- 96-контактный корпус FBGA
- Рабочее напряжение +1,2 В (±0,06 В)
- Построен на архитектуре 8n с предварительной выборкой для обеспечения высокой тактовой частоты до 1600 МГц и скорости передачи до 3200 МТ/с
- Поддерживает последовательные и чередующиеся типы пакетов с длиной пакетов чтения или записи BC4, BL8 и «на лету»
- Простые в использовании функции обновления
- Температурный диапазон от 0 °C до +95 °C
Области применения:
- Портативная электроника, смартфоны и планшеты
- Инфраструктура связи 5G, вычислительные системы, системы видеонаблюдения, интеллектуальные счетчики, интерфейсы «человек-машина» (HMI), контроллеры цифровых сигналов и персональные навигационные устройства
Наличие: производитель готов предоставить опытные образцы из наличия под новые проекты.
Информацию по доступности, образцам и коммерческим условиям можно получить по телефонам или почте Этот адрес электронной почты защищён от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.. Мы будем рады Вам помочь!
