Новости

Привычный с советских времен планарный корпус (4106) не снят с производства в развитых странах. Компания STM выпустила в Flat-Pack16 LVDS-драйвер RHFLVDS41, рассчитанный на космические применения при скоростях передачи до 600Mbps. Микросхема выполнена по 130нм pure CMOS технологии и выдерживает максимальную суммарную дозу радиации (TID) до 300 krad/s. Полюбопытствовал про историю этого корпуса. Оказывается придумал его в 1962 г. инженер Ю.Тао (Y.Tao) из компании TI. И первые были 10-ногие и заменяли круглые металлические корпуса TO. А DIP корпуса появились двумя годами позже, стараниями сотрудников компании FAIRCHILD Дона Форбса (Don Forbes), Рекса Райса (Rex Rice) и Брайанта Роджерса (Bryant Rogers).

*По данным Инфо-портала «Новости мира электроники»: www.ecworld.ru