Новости

Компания TSMC выходит из непрофильных бизнесов. Объявлено, что в ближайшие два года Fab5 в г. Синьчжу, выпускавший GaN полупроводники для 5G и электротранспортных применений, будет переформатирована на современные технологии корпусирования ИС: chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), wafer-on-wafer (WoW), wafer-level system integration (WLSI). Построенный в 1997 г. Fab 5 сейчас выпускает в месяц до 4 тыс. 6" GaN пластин с топологиями от 80нм и более. Основным заказчиком, с долей более 50%, являлась компания NAVITAS, которая не так давно объявила о переносе всех заказов другой тайваньской foundry-компании PSMC. Стало это причиной или следствием - не очень понятно. Еще одним мотивом для прекращения GaN производства у TSMC аналитики называют ценовое давление со стороны китайских конкурентов.


*По данным Инфо-портала «Новости мира электроники»: www.ecworld.ru