Новости

Несмотря на слухи о затягивании процесса, сооружение Fab'а TSMC в Дрездене может начаться уже в ближайшее время. Торжественная церемония закладки фундамента (ground-breaking ceremony) намечена на август и присутствовать на ней, по сведениям Nikkei Asia, должен CEO TSMC Си Си Вэй (CC Wei).

Строительство Fab'а стоимостью €10 млрд должно занять 3 года и уже во 2 кв. 2027 г. она должна быть введена в строй, а концу года выйти на плановый выпуск 40 тыс. 300 мм пластин в месяц. Используя 28/22nm планарную CMOS и 16/12nm FinFET технологии TSMC.

Стоит напомнить, что для сооружения этой фабрики, названной ESMC, создано СП, куда помимо TSMC, входят европейские компании - BOSCH, INFINEON и NXP.


*По данным Инфо-портала «Новости мира электроники»: www.ecworld.ru