BOSCH, INFINEON и NXP договорились с тайваньским foundry-лидером TSMC о формировании СП

Три европейских semi-лидера: BOSCH, INFINEON и NXP договорились с тайваньским foundry-лидером TSMC о формировании СП, целью которого станет производство до 40 тыс. 300мм пластин в месяц по технологии 28/22нм CMOS и 16/12нм FinFET. В качестве локации Fab'а выбран Дрезден и строительство, начавшись во второй половине 2024 г., должно завершиться в 2027 г. В СП, названном ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), 70% будет принадлежать TSMC, которая и будет управлять Fab'ом, а 30% поровну поделят между собой европейские участники.

Суммарные инвестиции в проект оценены в €10 млрд, причем Совет директоров TSMC утвердил выделение на эти цели не более €3,5 млрд, а основное финансирование будет получено в рамках европейского Chips Act. Интересно отметить, что и у BOSCH, и у INFINEON уже имеются свои Fab'ы в Дрездене, а фабрика ESMC должная дать работу еще 2000 специалистам, дефицит которых в Саксонии ощущается и сейчас. И кстати, в июле TSMC отложила на год запуск своего Fab'а в Аризоне именно из-за нехватки квалифицированных кадров для монтажа оборудования.

 

*По данным Инфо-портала «Новости мира электроники»: www.ecworld.ru

Tags:
Оставить заявку